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重庆博远创新半导体有限公司
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公司描述

重庆博远创新半导体有限公司,项目位于綦江工业园区桥河组团国桥厂房,现已租赁闲置厂房约22000㎡;项目总投资约4亿元,其中:研发总部、软件基地预计投资约1亿元;LMC液晶屏生产工厂预计投资约1.2亿元;芯片封装、芯片测试预计投资约1.8亿元。项目建成投产后五年共计实现销售额45.55亿元,上缴税收1.367亿元;项目提供200-300个就业岗位。
公司成立于2004年,总部位于深圳,致力网络安全技术开发,主营液晶屏软件研发、设计、生产一体;公司于2012年获评“国家高新技术业”,2013年扩大规模,产品应用延伸到军工、工控、医疗、移动通信、智能家居、安全车载、物联网终端、智能终端设备产品开发;
重庆博远创新半导体公司,主要从事集成电路(IC):储存芯片、电源电路、MCU单片机IC、以及各种电路技术及软件开发和生产;涉及汽车导航、安防设备、智能家居终端产品、智能穿戴、智能手表、功能机、智能手机等行业军工、工控、医疗、移动通信、智能家居、安全车载、物联网终端、智能终端设备产品开发与应用。

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联  系  人:李小姐
联系电话: 191****3987
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